您可能不知道，但在您的整個職業生涯中，您一直錯誤地引用了大多數 D-sub 連接器。以下是如何正確地使用它們，但您將說一種很少有人理解的語言。D-Sub （D-sub） 連接器，您可以在消費類 PC、工業設備甚至網絡設備中找到它們。它們無處不在，由許多公司制造。多年來，您可能一直錯誤地提及它們。圖 1.通過使用壓力機，帶狀電纜連接到 DB-25 連接器。我曾經在一家制造半導體工藝設備的公司工作。Wafertrac 將漂浮在空氣上的晶圓從一個加工站移動到另一個加工站。每個工作站通過一根或多根 25
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D-sub 連接器
浩亭推出了推入式、推出式硬件，可節省連接和斷開 D-Sub 連接器的時間。浩亭 PushPull D-Sub 連接器外殼。圖片：浩亭當我在一家制造半導體工藝設備的公司工作時，我們的工程師和技術人員不斷連接和斷開連接到連接控制板和晶圓旋轉器和盒式升降機等機電模塊的電纜上的 DB-25 連接器。在運輸機器之前，所有這些電纜都需要擰緊以防止它們脫落。今天，我仍然使用帶有 15 針 D-Sub 連接器的 VGA 電腦顯示器。每當我必須更換計算機時，我必須把手伸到它后面，轉動將連接器固定到位的塑料指旋螺釘。另一種選
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推拉式 D-sub 連接器外殼
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產品可在100至1000 MHz頻段范圍內實現寬帶覆蓋，并具備業界領先的效率。隨著公共安全無線通信、智能抄表、RFID物流及車載通訊等各個市場對便攜式和遠距離無線通信的需求日益增長，設計人員面臨著支持多區域頻段、延長電池續航時間及縮小產品外形尺寸的巨大壓力。QPA9510憑借其高效率、平坦增益性能及可支持跨產品系列復用的引腳兼容設計，進而有效應對這些挑戰。QPA9510可提供：●? &nbs
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Qorvo 功率放大器 Sub-1GHz
日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學家）根據這一物理原理設計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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量子計算 Sub-1 K 冷卻
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結構。在稀釋冰箱中，發生同位素混合的隔離環境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當 He-3 泵送通過相邊界時發生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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量子計算 Sub-1 K
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學、政府研究人員和擁有大量研發預算的私營公司正在向該學科投入大量資金。討論進展的論文和宣傳進展的新聞稿正在成為常態。雖然已經取得了相當大的進展，但我們不太可能在未來五年或十年內看到便攜式甚至臺式量子計算機（當然，我們應該“永遠不要說永遠”，不可預見的突破確實會發生）。造成這種情況的原因之
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量子計算 Sub-1K 冷卻
如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通常客戶需要在設備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現在浩亭可以提供一個鎖定機制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多客戶需求，要求簡化D-Sub連接器之間的連接。由于業內已經建立了QuickLock和SnapLock系統，浩亭開發了與這些現有機制兼容的D-Sub外殼，提供額外的強大功能，如真正的推拉功能，無需螺釘用于裝配過程，同時還可添加浩亭編碼系統。創新的設計不僅加快了裝配過程，而且使它很容易改造升級
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浩亭 D-Sub 推拉鎖扣
問： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅動程序的應用示例STM32WL 系列器件包括內置的低于1GHz無線外設 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段 ），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調制方案。與此無線外設的通信是通過使用設備參考手冊 第5.8節中概述的命令的內部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey STM32WL Sub-GHz 無線驅動程序
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領先的嵌入式軟硬件開發及物聯網通信技術供應商東勝物聯（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯網的互聯解決方案和創新產品開發，并特別聚焦于多協議物聯網網關、無線模組，以及更遠距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設備開發。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯及其旗下Roombanker品牌亦將持續強強聯手推動更多、更全的物聯網產品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協議和新的Matter標準產品研發，以串連現有的無線設備來提升智能家居互聯互通的體驗。東勝物
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芯科科技 東勝物聯 物聯網 Sub-GHz 智能安防
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯盟總裁兼首席執行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領先的Sub-GHz和Wi-SUN網格技術用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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芯科科技 智慧城市 Sub-GHz Wi-SUN
· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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驍龍 5G調制解調器 高通 Sub-6GHz 5G下行傳輸
（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現全系列型號供應優勢，近日，由埃梯梯科能正式授權，全球領先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區提供超過20萬個型號組合供應，進一步提升倍捷亞太本地化專業服務水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發投產，是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規格基於美軍標MIL-DTL-24308規范
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埃梯梯科能 倍捷 D-Sub 連接器
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
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